长度(l) 宽度(w) 高度(h) 功率
帝国 英寸 毫米 英寸 毫米 英寸 毫米
0201 0603 0.024 0.6 0.012 0.3 0.01 0.25 1/20(0.05)
0402 1005 0.04 1.0 0.02 0.5 0.014 0.35 1/16(0.062)
0603 1608 0.06 1.55 0.03 0.85 0.018 0.45 1/10(0.10)
0805 2012 0.08 2.0 0.05 1.2 0.018 0.45 1/8(0.125)
1206 3216 0.12 3.2 0.06 1.6 0.022 0.55 1/4(0.25)
1210 3225 0.12 3.2 0.10 2.5 0.022 0.55 1/2(0.50)
1218 3246 0.12 3.2 0.18 4.6 0.022 0.55 1
2010 5025 0.20 5 0.10 2.5 0.024 0.6 3/4(0.75)
2512 6332 0.25 6.3 0.12 3.2 0.024 0.6 1

焊盘土地模式



在使用表面贴装元件进行设计时,应使用正确的焊盘尺寸和焊盘图案。下表显示了常见表面贴装封装的焊盘图案。该表列出了回流焊接的尺寸,对于波峰焊接,使用了较小的焊盘。

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垫长(a) 垫宽(b) 差距(c)
帝国 英寸 毫米 英寸 毫米 英寸 毫米
0201 0603 0.012 0.3 0.012 0.3 0.012 0.3
0402 1005 0.024 0.6 0.020 0.5 0.020 0.5
0603 1608 0.035 0.9 0.024 0.6 0.035 0.9
0805 2012 0.051 1.3 0.028 0.7 0.047 1.2
1206 3216 0.063 1.6 0.035 0.9 0.079 2.0
1218 3246 0.19 4.8 0.035 0.9 0.079 2.0
2010 5025 0.11 2.8 0.059 0.9 0.15 3.8
2512 6332 0.14 3.5 0.063 1.6 0.15 3.8
轴向电阻尺寸

轴向电阻器的尺寸不像SMD电阻器那样标准化,并且不同的制造商通常使用略微不同的尺寸。此外,轴向电阻器的尺寸取决于额定功率和电阻器的类型,例如碳成分,线绕,碳或金属膜。下图和表格显示了普通碳膜和金属膜轴向电阻的尺寸。每当需要知道确切的尺寸时,请务必查看组件的制造商数据表。

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额定功率 体长(l) 体径(d) 引线长度(a) 引线直径(da)
毫米 毫米 毫米 毫米
1/8(0.125) 3.0±0.3 1.8±0.3 28±3 0.45±0.05
1/4(0.25) 6.5±0.5 2.5±0.3 28±3 0.6±0.05
1/2(0.5) 8.5±0.5 3.2±0.3 28±3 0.6±0.05
1 11±1 5±0.5 28±3 0.8±0.05

MELF电阻器封装尺寸

有时表面贴装电阻也用作MELF封装(金属电极无引线面)。使用MELF代替标准SMD封装的主要优点是热系数更低,稳定性更好。薄膜MELF电阻器的TCR通常在25-50ppm / K之间,而标准厚膜SMD电阻器的TCR通常> 200ppm / K. 由于MELF电阻器的圆柱形结构,这是可能的。这种圆柱形结构也使包装具有明显的缺点,主要是当必须使用拾取和放置机器放置组件时。由于它们的圆形形状,需要一个特殊的吸盘和更多的真空吸尘器。有三种常见的MELF封装尺寸:MicroMELF,MiniMELF和MELF。下表列出了这些类型的特征。

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名称 缩写。 长度 直径 功率
      毫米 毫米
MicroMELF MMU 0102 2.2 1.1 0.2 - 0.3
MiniMELF MMA 0204 3.6 1.4 0.25 - 0.4
MELF MMB 0207 5.8 2.2 0.4 - 1.0

 





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