SMD贴片电阻器横截面
电阻器本身由陶瓷衬底组成，并在其上沉积金属氧化物薄膜。厚度和实际薄膜的长度决定了电阻。鉴于SMD贴片电阻是使用金属氧化物制造的，这意味着它们非常稳定并且通常具有良好的公差。
通常，陶瓷基底由高氧化铝陶瓷元件组成。这提供了非常稳定的绝缘，基于该绝缘，电阻金属氧化物元件被放下。
SMD贴片电阻终端也很重要。它们需要与片式电阻器的电阻元件进行良好可靠的接触，同时还能够提供高水平的焊接能力。这通常通过使用镍基层进行内部连接来实现，然后连接的外层使用锡基层以提供良好的可焊性。
表面贴装电阻有多种封装形式。随着技术向前发展，芯片电阻器封装的尺寸已经下降。主要包装及其尺寸总结如下：
| 通用表面贴装电阻器封装详情 | ||
|---|---|---|
| 包装风格 | 尺寸（MM） | 尺寸（英寸） |
| 2512 | 6.30 x 3.10 | 0.25 x 0.12 |
| 2010 | 5.00 x 2.60 | 0.20 x 0.10 |
| 1812 | 4.6 x 3.0 | 0.18 x 0.12 |
| 1210 | 3.20 x 2.60 | 0.12 x 0.10 |
| 1206 | 3.0 x 1.5 | 0.12 x 0.06 |
| 0805 | 2.0 x 1.3 | 0.08 x 0.05 |
| 0603 | 1.5 x 0.08 | 0.06 x 0.03 |
| 0402 | 1 x 0.5 | 0.04 x 0.02 |
| 0201 | 0.6 x 0.3 | 0.02 x 0.01 |
从英制测量的尺寸可以看出，包装名称对应于百分之一英寸的尺寸。这款采用0805封装的SMD电阻尺寸为0.08 x 0.05英寸。
SMD贴片电阻器由许多不同的公司制造。因此，规格因制造商而异。因此，在确定具体要求之前，有必要查看特定SMD贴片电阻的制造商评级。但是，可以对可能预期的评级进行一些概括。
额定功率： 在任何设计中都需要仔细考虑额定功率。对于使用表面贴装电阻的设计，可消耗的功率水平小于使用线端元件的电路。作为指南，下面给出了一些比较流行的SMD电阻器尺寸的典型额定功率。这些只能作为指导，因为它们可能会根据制造商和确切类型而有所不同。
| 典型的SMD电阻额定功率 | ||
|---|---|---|
| 包装风格 | 典型额定功率（W） | |
| 2512 | 0.50（1/2） | |
| 2010 | 0.25（1/4） | |
| 1210 | 0.25（1/4） | |
| 1206 | 0.125（1/8） | |
| 0805 | 0.1（1/10） | |
| 0603 | 0.0625（1/16） | |
| 0402 | 0.0625 - 0.031（1/16 - 1/32） | |
| 0201 | 0.05 | |
其它一些制造商会报出比这些更高的功率水平。这里给出的数字是常见的类型。
公差：鉴于SMD贴片电阻器是使用金属氧化物薄膜制造的，它们具有相对紧密的公差值。通常可以广泛获得5％，2％和1％。对于专业应用，可以获得0.5％和0.1％的值。
温度系数：再次使用金属氧化物薄膜使这些SMD电阻器能够提供良好的温度系数。可提供25,50和100 ppm / C的值。
SMD贴片电阻器用于许多设计中。它们的尺寸不仅意味着它们适用于紧凑的电路板，也适用于自动装配技术，但它的优点还在于它们在无线电频率下表现良好。它们的尺寸意味着它们具有很小的寄生电感和电容。然而，在计算它们的功耗时必须小心，因为它们只能耗散很小的功率。
