1、在家用电子温度测量,检测和控制方面:如空调,微波炉,电风扇,电加热器,电饭煲,电磁炉,吹风机等。
2、自动办公设备的 温度检测和补偿,如复印机和打印机。
3、在加热和空调(HVAC)中:在加热成本分配器中,进行室温监测,在地板下加热和燃气锅炉中,用于确定废气或燃烧器温度,室外温度传感器。
4、工业电子应用:用于激光二极管和光电元件的温度稳定,用于铜线圈的温度补偿或热电偶元件的参考点补偿等。此外,对于仪表,仪器的温度测量和补偿,集成电路,石英晶体振荡器和热电偶。
5、电信行业应用:用于手机,电池组和电池充电器等的温度测量,补偿和控制和保护。
6、玻璃封装的NTC热敏电阻也可用于医疗设备,食品加工设备的温度测量,监测,检测和控制,气候等
零件号 | 电阻@ 25℃ | B值 | 特殊温度 |
R25(K欧姆) | (K) | 点电阻 | |
数据(欧姆) | |||
MF58-202□3839(B5 / 25) | R25:2K欧姆 | B(5/25℃):3839K | R5:5.06K欧姆 |
MF58-502□3470 | R25:5K欧姆 | B(25/50℃):3470K | |
MF58-502□3950 | R25:5K欧姆 | B(25/50℃):3950K | |
MF58-103□3380 | R25:10K欧姆 | B(25/50℃):3380K | |
MF58-103□3435(B25 / 85) | R25:10K欧姆 | B(25/85℃):3435K | |
MF58-103□3470 | R25:10K欧姆 | B(25/50℃):3470K | |
MF58-103□3600 | R25:10K欧姆 | B(25/50℃):3600K | |
MF58-103□3700 | R25:10K欧姆 | B(25/50℃):3700K | |
MF58-103□3950 | R25:10K欧姆 | B(25/50℃):3950K | |
MF58-103□4100 | R25:10K欧姆 | B(25/50℃):4100K | |
MF58-203□3950 | R25:20K欧姆 | B(25/50℃):3950K | |
MF58-233□4200 | R25:23K欧姆 | B(25/50℃):4200K | |
MF58-303□3950 | R25:30K欧姆 | B(25/50℃):3950K | |
MF58-473□3950 | R25:47k欧姆 | B(25/50℃):3950K | |
MF58-503□3950 | R25:50K欧姆 | B(25/50℃):3950K | |
MF58-503□4050 | R25:50K欧姆 | B(25/50℃):4050K | |
MF58-104□3899 | R25:100K欧姆 | B(25/50℃):3899K | |
MF58-104□3930 | R25:100K欧姆 | B(25/50℃):3930K | |
MF58-104□3950 | R25:100K欧姆 | B(25/50℃):3950K | |
MF58-104□3990 | R25:100K欧姆 | B(25/50℃):3990K | |
MF58-104□4200 | R25:100K欧姆 | B(25/50℃):4200K | |
MF58-204□3899 | R25:200K欧姆 | B(25/50℃):3899K | R160:3.0K欧姆 |
MF58-204□4200 | R25:200K欧姆 | B(25/50℃):4200K | |
MF58-204□4260 | R25:200K欧姆 | B(25/50℃):4260K | |
MF58-504□4050 | R25:500K欧姆 | B(25/50℃):4050K | |
MF58-504□4260 | R25:500K欧姆 | B(25/50℃):4260K | |
MF58-1.388M□4500 | R25:1388K欧姆 | B(25/50℃):4500K | R200:4.0K欧姆 |
测试 | 标准 | 测试条件 | ΔR25/ R25(典型值) | 备注 |
低温储存 | IEC 60068-2-1 | 存储在低温类别温度:-30 Ó C,时间:千小时 | ≤2% | 没有明显的伤害 |
储存在干热 | IEC 60068-2-2 | 存储在上限类别温度:200 Ó C,时间:千小时 | ≤2% | 没有明显的伤害 |
储存在潮湿的热,稳态(湿度试验) | IEC 60068-2-3 | 温度:40 直径: C, | ≤2% | 没有明显的伤害 |
湿度:90%-95%RH, | ||||
时间:1000小时 | ||||
温度循环 | IEC 60068-2-14 | 1.30℃/ 30分钟 | ≤2% | 没有明显的伤害 |
2.80℃/ 5分钟3.20 | ||||
℃/ 30分钟 | ||||
4.80℃/ 5分钟。 | ||||
循环次数:5次循环 |
测试 | 标准 | 测试条件和方法 | 要求 |
焊接和焊接性 | IEC60068-2-20 | 温度:230±5℃, | 终端应平均镀锡 |
测试 | 距陶瓷体2-2.5mm ,开:2±0.5秒。 | ||
耐焊接热 | IEC60068-2-20 | 温度:260±5℃, | 无明显损伤, |
测试Tb | 距陶瓷体2-2.5mm ,开:10±1秒。 | ΔR25/R25≤2% | |
引线拉伸 | IEC60068-2-21 | 测试Ua:强制10N,10S; | 无中断, |
测试U | 测试Ub:弯曲90C,力5N,两次。 | ΔR25/R25≤2% |