精密芯片NTC热敏电阻设计用于当今混合微电子电路中的裸片附着和线粘合要求。精密芯片NTC系列采用金极或银极涂装处理,可用于高可靠性导电环氧树脂/导线粘合附件。它是需要窄带,温度点匹配控制的应用的理想选择。

  产品尺寸图:

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系列名 L W T
VH02 0.21±0.03 0.21±0.03 0.2 max
VH05 0.32±0.05 0.32±0.05 0.2 max
VH10 0.60±0.05 0.60±0.05 0.3 max


  产品参数:

  • 电阻值容许偏差 ・・・・・±3% (R25)

  • B值容许偏差・・・・・・・±1% (B25/50)

  • 使用温度范围・・・・・・・-40℃〜+125℃

  • 散热系数・・・・・・・・・0.14mW/℃

  • 最大功率・・・・・・・・・14mW


  产品特点:

  ●小型、高精度。

  ●可靠性持久。

  ●可焊性与粘合性优异。

  ●金锡焊接贴装时的稳定性优异。(约350℃)


  产品特性:

型号 电阻值 R25 电阻值容许偏差 B值 B25/50
±1% ±2% ±3%
MC-J103HS 10kΩ - - 3435K




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