薄膜通常用于精密应用。它们具有相对较高的公差，低温度系数和低噪音。同样对于高频应用，薄膜比厚膜表现更好。电感和电容通常较低。如果以圆柱形螺旋（金属膜电阻器）执行，则薄膜的寄生电感可以更高。这种更高的性能伴随着成本，这可能是高于厚膜电阻器价格的因素。使用薄膜的典型例子是医疗设备，音频设备，精密控制和测量设备。
厚膜技术
厚膜片式电阻器的示意图在20世纪70年代，厚片开始流行起来。今天，这些是迄今为止电气和电子设备中使用最多的电阻器。它们通常作为芯片电阻器（SMD），与任何其他技术相比成本最低。
电阻材料是一种特殊的浆料，含有粘合剂，载体和待沉积的金属氧化物的混合物。粘合剂是玻璃状玻璃料，载体存在有机溶剂体系和增塑剂。现代电阻浆料基于钌，铱和铼的氧化物。这也被称为金属陶瓷（陶瓷 - 金属）。将电阻层在850℃下印刷到基板上。基材通常是95％的氧化铝陶瓷。在载体上烧制糊剂后，薄膜变成玻璃状，这使其很好地防潮。完整的烧制过程在下图中示意性地描绘。厚度约为100微米。这比薄膜大约多1000倍。与薄膜不同，这种工艺是添加剂。
温度系数通常为50ppm至200ppm / K. 公差在1％到5％之间。因为成本低，所以在不需要高公差，低TCR或高稳定性的情况下，通常优选厚膜。因此，这些电阻几乎可以在任何带有AC插头或电池的设备中找到。厚薄技术的优点不仅在于降低成本，而且还能够处理更多功率，提供更宽范围的电阻值并承受高浪涌条件。
薄膜与厚膜; 有什么区别？
在下表中列出了两种技术之间的主要差异。组件看起来可能相同，但生产方式和电气特性肯定是不同的。
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特性 |
薄膜 |
厚膜 |
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例 |
 虽然制造工艺和性能非常不同，但薄膜和厚膜的片式电阻器通常具有相似的外观。 |
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薄膜厚度（μm） |
±0.1 |
±100 |
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制造过程 |
溅射（真空沉积） |
丝网印刷和模版印刷 |
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修剪 |
磨料或激光，用于复杂图案的光刻 |
磨料或激光 |
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电阻材料 |
均匀的金属薄膜，通常是镍铬合金 |
氧化钌或其他合金的糊状物。 |
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电阻值（Ω） |
0.2 - 20M |
1 - 100M |
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公差（％） |
±0.1 - ±2 |
±1 - ±5 |
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温度系数（ppm / K） |
±5 - ±50 |
±50 - ±200 |
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最高工作温度（°C） |
155 |
155 |
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最大工作电压Umax（V） |
50 - 500 |
50 - 200 |
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非线性（dB） |
> 110 |
> 50 |
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电流噪声（μV/ V） |
<0.1 |
<10 |
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额定功率P 70（W） |
1/16 - 1 |
1/16 - 1/4 |
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P 70（1000h）的稳定性ΔR/ R％ |
±0.15 - ±0.5 |
±1 - ±3 |
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防潮性 |
厚膜更耐潮湿，因为它们像玻璃一样。 |
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高频行为 |
薄膜具有较低的寄生电感和电容。然而，如果以螺旋形切割的圆柱形状执行薄膜，则电感可能很高。 |
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典型的使用领域 |
高精度：测量或监控设备，医疗或音频应用，精密控制。 |
非常宽，几乎所有带电池或AC连接的电气设备。普通PC包含超过1000个厚膜薄膜电阻器。 |
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成本 |
比厚膜更贵。 |
市场上价格最低的电阻器类型。如果性能要求低，则优选的解决方案 |
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估计在模拟电路中的使用 |
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