金极芯片NTC热敏电阻是以金浆为表面涂装材料的精密芯片NTC热敏电阻，其具有灵敏度高、响应速度快、体积小、等优点。

金极芯片NTC热敏电阻产品特点：

    　●体积小，尺寸可达0.3* 0.3mm、高精度，可达±0.5%，±1%，±2%，±3%
　　●可靠性持久。
　　●可焊性与粘合性优异。
       ● 快速响应
       ●工作温度 -40 ℃ ~ +200 ℃
　　●金锡焊接贴装时的稳定性优异。(约350℃)


金极芯片NTC热敏电阻产品规格尺寸



金极芯片NTC热敏电阻产品特性：

型号 电阻值　R25 电阻值容许偏差 B值 B25/50
±1% ±2% ±3%
MC-J103HS 10kΩ - - ○ 3435K
 

产品主要参数：
 
•典型耗散常数：0.625 mW /˚Cmin。静态空气*
•典型时间常数：静止空气最大10秒*
•工作温度范围：-55˚C至125˚C
•存储温度范围：-65˚C至150˚C
•电阻值：100欧姆至20 M欧姆
•可提供金极或银极终端
•符合RoHS标准

阻值参数：
25˚C（欧姆）电阻：
100，200，500，1k，2.252k，3k，5k，10k，20k，30k，50k，100k
公差（+/-）：
10％，5％，2％，1％
 

金极芯片NTC热敏电阻产品应用范围：
1、混合设计多功能模块（红外热电堆、IGBT、热敏打印头、集成模块、半导体模块、电源模块等）
2、高精度NTC热敏电阻和温度传感器的制作
3、用于热辐射识别和红外传感的热电堆传感器
4、敏感电路的热保护
5、混合电路温度补偿




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